2025年3月24日至25日，2025年集成电路科学技术大会（CSTIC 2025）在上海国际会议中心圆满落幕。CSTIC大会由SEMI和IEEE-EDS联合主办，与SEMICON China同期举行，作为全面的半导体技术会议，吸引了来自全球的600余场技术演讲、行业领袖及专家学者，共同探讨半导体设计、制造、封装及AI融合等前沿议题。

在这场汇聚全球知名半导体企业及学术专家的行业盛会上，源资科技携“AI助力半导体全尺度仿真解决方案”亮相大会，同时带来“Advancing Semiconductor Industry through Atomistic Simulation: A Materials Desian Perspective”主题报告，以创新技术助力行业突破。

AI助力半导体全尺度仿真

源资科技在CSTIC 2025上展示了从“原子级探索”到“有限元仿真”的全尺度仿真解决方案，分享了诸多全球半导体头部企业的先进仿真案例。吸引了众多专家学者驻足交流。

通过多尺度材料模拟推进半导体行业发展——材料设计视角

会议期间，Materials Design的刘晓莉博士在Symposium I: Device Engineering and Memory Technology上分享了主题报告《Advancing Semiconductor Industry through Atomistic Simulation: A Materials Design Perspective》。深入探讨了材料模拟在推动半导体领域进步中的前沿作用。刘博士强调了多尺度方法在提高半导体材料设计和性能方面的重要性，为该行业一些最紧迫的挑战提供了潜在的解决方案。

源资科技作为VASP&MedeA软件在中国的官方代理商，一直致力于以协助国内材料领域的事业发展为宗旨，为企业和研发机构提供整合性平台解决方案。本次盛会，源资科技与业内众多企业研发人员以及专家学者关于半导体创新技术展开了深入探讨，为提升国内半导体材料发展继续砥砺前行！